Fertigung

Quintenz Datenblatt

Dünnschichthybride


Substratmaterialien:

  • Keramiken Al2O3, AlN
  • Glas, Quarzglas, Saphir
  • Si, SiC, andere auf Anfrage

Schichtaufbau:

  • unterschiedliche CrNi/Au-Schichtsysteme, z.B. CrNi/W/Ti/Pd/Au
  • Cu basierte Schichtsysteme
  • Weitere Schichtsysteme und Ausführungen auf Anfrage.

Widerstände:

  • CrNi-Substratwiderstände (integriert) mit Flächenwiderständen von 10Ω/□ bis 300Ω/□
  • <25ppm/K, Abgleich bis 0.01%
  • Chipwiderstände (Dice) von 0.1Ω - 100GΩ
  • Standardwiderstände (geklebt oder gelötet)

geeignet für:
Löttechnik, Klebetechnik, Bondtechnik (Au, Al)



 

Dickschichthybride

Substratmaterialien:

  • Quintenz Datenblatt

    Al2O3 (4" x 4" Nutzen)

  • AlN (2" x 2" Nutzen)

Schichtaufbau:

  • PdAg, Au, Ag, PtAg
  • min. 80µm Abstand, min. 100µm Strukturbreite

Widerstände:

  • Dickfilmwiderstände (integriert), Abgleich auf 0.1%
  • Chipwiderstände (Dice) von 0.1Ω - 10GΩ
  • Standardwiderstände (geklebt oder gelötet)

 

geeignet für:
Löttechnik, Klebetechnik, Bondtechnik (Au, Al)

 

 

Chip On Board (COB)

COB Technologie auf Standard-PCB und Flex (Polymer). Andere Basismaterialien auf Anfrage.

 

 

Bestückung &
Montage

Bestückung

  • alle Standardkomponenten
  • Chips, ungehäuste Halbleiter
  • Präzisionsmontage optischer Komponenten (CCD, LED etc.)

Modul- und Gerätemontage

  • Auftragsfertigung von Modulen und kompletten Geräten
  • Fertigung und Test optischer Module und Geräte

 

 

Dokumentation

Dokumentations- und Sicherheitsrichtlinien werden auf höchstem Niveau umgesetzt:

  • 100% Rückverfolgbarkeit
  • ausführliche Testdokumentation

 

Packaging

Gehäusung von Hybriden und PCB-Schaltungsträgern, Spezialgehäuse, MEMS-Packaging, Opto-Komponenten