Packaging - Auf die Verpackung kommt es an

Für unsere Hybridschaltungen verwenden wir vorzugsweise hermetisch versiegelte Metallgehäuse, die bei uns im Haus verschweißt werden.

Der hermetische Verschluß bietet einige Vorteile.

Das Packaging von Komponenten (z.B. in Standard TO-Gehäusen) wird auch im Lohnauftrag durchgeführt. Folgende Geräte stehen zur Verfügung:

Widerstandsschweißanlage
für Gase/Vakuum

  • Gasfüllungen oder Vakuum
  • Überdruck bis 4.0bar möglich
  • max. Gehäusegröße 33mm x 30mm x 20mm (LxBxH)

 


Widerstandsschweißanlage
mit Glovebox

  • Füllung mit N2/He Gemisch (hochrein und trocken)
  • max. Gehäusegröße 65mm x 65mm x 20mm (LxBxH)

 


Rollnahtschweißanlage

  • Füllung mit N2/He Gemisch (hochrein und trocken)
  • auch für runde und komplexe Forme, sowie Keramikgehäuse mit Metalldeckel
  • exclusiv für Quintenz Hybridtechnik entwickelte Steuerung und Ausrüstung